电子工程(Electrical Engineering)是近年来美国大学理工科硕士项目申请中最为热门的专业之一，仅次于计算机科学。电子工程的前景光明，市场需求量大，是工程类专业中需求量排名第2位的专业，年薪在9万美金左右，人民币60万+。70%以上的学生毕业后在公司工作，其中60%左右的学生从事电机电子和计算机工程师的专业工作，其他的从事管理、市场与销售、计算机编程工作。 

美国大学电子工程的教学和科研领域一般有11个方向：

l 通讯与网络(Telecommunications and Network)

l 计算机工程(Computer engineering)

l 数学信号处理(Digital Signal Processing)

l 系统控制(Systems and Control)

l 电子学(Electronic Design and Application)

l 光学(Optics and Photonics)

l 电能(Power，Energy)

l 材料与设置(Materials Devices)

l 生物工程(Bioengineering, Bio-systems, computational biology)

l 微电子(Microelectronics)

l 电磁学(Electromagnetic)

而在这么多分支里，就业较为热门的是通讯与网络、图形图像和信号的处理、电子电路。

接下来我们来看一看，申请美国的EE硕士，我们要准备哪些东西。

首先，最重要的当时是大学在校期间的成绩，就是我们所说的GPA。普遍来说，硕士的申请要求是GPA>3.0,美国TOP30院校>3.5甚至更高

托福或者雅思的最低要求是80/6.5, TOP60>90/6.5, TOP前30的院校一般都会要求托福>100，雅思>7.0。这里要注意的是雅思不是所有学校都可以接受的，例如斯坦福大学，华盛顿大学。GRE>310, TOP30>320, >325好成绩。

科研背景：科研经历非常重要。第一，研究背景匹配很重要。第二，对于RA/TA和教授推荐的fellowship是比较重要的

论文发表：发表的论文能证明你对research的了解和训练，在文书中如何将这个优势发挥出来还是很关键的。

实习经历：多找些跟专业相关的实习经历。对于证明申请者的实践操作能力还是有一定帮助的。

教育背景：具有数学、物理、计算机、工程相关专业学习背景。当然跨专业不是不可行，只是申请的难度大大加大，而且多数学校都会对先修课程有要求，比如微分方程、概率论、矩阵代数、信号和系统、电路等等。

材料准备：通常一篇PS; 一篇CV;3封教授推荐信

申请时间：每年的10月-次年3月;录取结果次年2月-5月

计算机软件背景：计算机有很强大的数据存储、计算和制图能力。举几个EE领域中比较常见的软件：AutoCAD制图软件、Protel、Altium电子电气制图软件、Matlab电子仿真软件、SQL、ORACLE等数据库、C/C++、VC、VB、DELPH等高级语言

在现在越来越激烈的申请过程中，前30的顶尖院校在选拔人材的时候，标化成绩的比重只占了20%，80%会看重学生的科研背景。所以，大学期间多增加自己的软实习非常非常重要，学校的实验室、海外交流的机会、各类竞赛(全国大学生电子设计竞赛、大学生创新、创业设计竞赛，全国大学生西门子杯自动化挑战赛、英特尔杯大学生电子设计竞技嵌入式系统专题竞赛等)都不要错过。想要含金量更高的科研，也可以联系新通的老师，我们有非常多的美国藤校终身教授带你研究或者各类实习。

最后，给同学们划分部分学校，大家可以根据自身的情况，预判一下，有哪些学校可以选择：

Tier 1：Stanford，UCLA，UCB，CIT，GIT，Vtech 科研和学校背景要求高，录取率不高

Tier 2：Umich，TAMU，Rice，Columbia，Cornell，Purdue，Duck 目前大多数学生冲刺的院校，>G3.6. T100. G320

Tier 3：Wustl，BU，UCSD，USC，UF，NEU，UCI，UCD， G3.4冲刺学校

Tier 4：SIT，IIT，GWU，Syracuse，NCSU，SMU，Lehigh， G3.0保底学校